原因的解决我们总是放在较后,而是先着手改进第三个原因,如果改进了第三个原因,此种现象仍然存在的话,我们会建议客户在焊接这些脱落的元件时,应先采用红胶固定,然后再进行回流和波峰焊接,问题基本可以解决。
焊接后pcb板面有锡珠产生这是在SMT焊接工艺中比较常见的一个问题,特别是在使用者使用一个新的供应商产品初期,或是生产工艺不稳定时,更易产生这样的问题,经过使用客户的配合,并通我们大量的实验。
手工焊接是电子产品装配中的一项基本操作技能,适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。它是利用烙铁加热被焊金属件和锡铅焊料,熔融的焊料润湿已加热的金属表面使其形成合金,待焊料凝固后将被焊金属件连接起来的一种焊接工艺,故又称为锡焊。1、选用合适的焊锡,应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。2、助焊剂,用25%的松香溶解在75%的酒精(重量比)中作为助焊剂。环的设计主要用于多脚元件,如集成电路;可是,它们也可用来拆卸矩形和圆柱形的元件。烙铁环对取下已经用胶粘结的元件非常有用。在焊锡熔化后,烙铁环可拧动元件,打破胶的连接。四边元件,如塑料引脚芯片载体,产生一个问题,因为烙铁环很难同时接触所有的引脚。如果烙铁环不接触所有引脚,则不会发生热传导,这意味着一些焊点不熔化。SMT组装的优点
· 体积小、重量轻
使用 SMT 技术将组件直接组装到板上有助于减小 PCB 的整体尺寸和重量。这种组装方式可以让我们在有限的空间内放置更多的元件,从而实现紧凑的设计和更好的性能。
· 高可靠性
在原型确认后,整个SMT组装过程几乎是由精密机器自动化完成的,从而限度地减少了人工可能导致的错误。由于自动化,SMT 技术确保了 PCB 的可靠性和一致性
以上信息由专业从事SMT贴片加工厂的捷飞达电子于2023/3/28 5:36:04发布
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